Attention, mode grosses, GROSSES PINCETTES de rigueur.
Il se dit donc dans les milieux trs informs du hardware que ZEN 6 pourrait en offrir des tonnes. En effet, selon Moores Law is Dead, les nouvelles puces ZEN 6 d’AMD promettent du lourd.
Ct frquences, certains prototypes atteindraient presque 7 GHz. Le leaker affirme quAMD vise officiellement plus de 6 GHz, et pas juste 6,1 ou 6,2 GHz. Les processeurs actuels atteignant dj 5,7 GHz, un tel bond est plausible grce la gravure TSMC N2 en GAAFET, mme si cette technologie ne proposera pas lalimentation backside quIntel prpare avec son 18A.
Zen 6 apporterait aussi un gain dIPC flottant denviron 6 8 % par rapport Zen 5, mais dautres optimisations pourraient rduire la latence entre curs et amliorer le dbit mmoire.
Ct architecture, chaque CCD embarquerait 12 curs CPU, permettant jusqu 24 curs sur les processeurs desktop. Le cache L3 serait galement dop, avec 48 Mo par CCD en version classique et 96 Mo grce au 3D V-Cache. AMD aurait mme valid en interne la possibilit de superposer plusieurs piles de cache 3D V-Cache sur un seul CCD, ce qui pourrait permettre d’atteindre, thoriquement, 240 Mo de L3 par CCD. En pratique, cela risque de dgrader la latence et il est peu probable quun tel modle soit commercialis, mais lide suscite de l’intrt.
Enfin, Zen 6 inaugurerait lutilisation de bridge dies bass sur la technologie Local Silicon Interconnect (LSI) de TSMC. Ce procd, comparable lEMIB dIntel, permettrait de relier les chiplets plus efficacement quun simple interposer, avec des connexions plus rapides et plus compactes.
MIAM, MIAM et RE MIAM.