Lors du SK AI Summit 2025, SK Hynix a dvoil son roadmap (feuille de route) pour les six prochaines annes et le producteur de puces mmoire promet d’tre actif dans de nombreux domaines, tels que l’IA, les cartes graaphqiues et le stockage externe !
La feuille de route dtaille deux priodes, la premire s’tend de 2026 2028 et la seconde cour de 2029 2031.
Premire priode (2026-2028 ) : HBM4, LPDDR6, stockage PCIe gen 5 et 6 :
Durant ce cycle, SK Hynix prvoit la production de diverses puces HBM4 16Hi et HBM4E, en 8, 12 et 16 Hi, seule la HBM4E aura le droit des versions custom. Dans le domaine de la DRAM, en classique SK-Hynix produira de la LPDDR6, pour l’IA ce sra de la LPDDR5X SOCAMM2, MRDIMM Gen2, LPDDR5R et LPDDR6-PIM CXL Gen 2.
Dans le domaine du sotckage, SK Hynix produira des puces NAND pour des priphrique externes en PCIe Gen 5, avec une capacit maximale de 245 To, ainsi que des premiers eSSD/cSSD PCIe Gen6, onote la production de puces NAND ddies l’IA.
Seconde priode (2029-2031) : HBM5/E, GDDR7 et PCIe gen 7 :
La production de mmoire HBM5 et HBM5E est prvue pour cette priode, avec de potentielles versions customs. SK-Hynix proposera de la mmoire GDDR7-Next, qui devrait dpasser les limites actuelles de cette norme, en termes de dbit (48 Gbit/s).br>
SK-Hynix promet de produire de la mmoire LPDDR6 SOCAMM2 durant cette priode galement, qui devrait combler les besoins de l’IA.
SK-Hynix proposera des puces NAND pour des eSSD/cSSD en PCI-e Gen7 et des puces ddies l’IA.
La production de mmoire GDDR7-Next pourrait indiquer que nos futures CG exploiteraient cette norme pendant quelques annes encore.