Intel continue de lever progressivement le voile sur sa prochaine gnration de processeurs mobiles avec Panther Lake. Aprs la diffusion dun premier die shot du Core Ultra Series 3 Panther Lake-H, celui-ci a dsormais t annot avec davantage de dtails, ce qui permet de mieux comprendre lorganisation interne de ces nouvelles puces. On retrouve une architecture toujours base sur une conception disaggregated, avec plusieurs tuiles de silicium ddies aux diffrentes fonctions du processeur.
Un compute tile en Intel 18A avec 16 curs CPU
Au cur du package se trouve le compute tile, la plus grosse des tuiles fonctionnelles. Fabriqu sur le procd Intel 18A, ce bloc mesure 14.32 x 8.04 mm, soit une surface denviron 115 mm. Cest ici que lon retrouve lensemble des ressources CPU, avec une configuration totale de 16 cores compose de six cores Performance Cougar Cove, de huit cores Efficiency Darkmont et de quatre cores basse consommation supplmentaires.
Le complexe CPU principal relie les six P-cores et deux clusters dE-cores via un ringbus et dispose de 18 Mo de cache L3 partag. Chaque P-core profite de 3 Mo de cache L2, tandis que chaque cluster de quatre E-cores partage 4 Mo de cache L2. Cette organisation vise quilibrer performances et efficacit nergtique dans un contexte mobile.
Un lot basse consommation ddi
Particularit de cette gnration, les quatre E-cores basse consommation sont isols dans leur propre cluster. Mme sils se trouvent sur la mme tuile, ils communiquent avec le reste du processeur via un tissu interne plutt que via le ringbus principal.
Cette sparation permet Intel de mieux rpartir les charges de travail : les curs les plus rapides soccupent des tches lourdes ou interactives, tandis que llot basse consommation prend en charge les tches darrire-plan avec une consommation rduite. Ct frquences, les P-cores peuvent atteindre 5.10 GHz, les E-cores principaux 3.80 GHz, tandis que les curs de llot basse consommation montent 3.70 GHz.
Mmoire, NPU et contrleurs directement intgrs
Le compute tile ne se limite pas aux curs CPU. Il intgre galement le contrleur mmoire principal ainsi quun memory-side cache de 8 Mo, avec la prise en charge de la DDR5 et de la LPDDR5X jusqu 9600 MT/s en double canal.
On y trouve aussi la nouvelle NPU 5 dIntel, quipe de trois moteurs de calcul neuronal et de 4.5 Mo de mmoire scratchpad. Cette unit est destine aux charges de travail lies lIA, un domaine devenu incontournable pour les plateformes mobiles modernes.
GPU Xe3 Celestial et I/O spars sur dautres tuiles
La partie graphique est spare dans une tuile ddie base sur larchitecture Xe3 Celestial. Les versions Panther Lake-H destines au grand public utilisent un GPU plus compact dot de 4 Xe-cores, fabriqu sur le procd Intel 3. Les versions plus muscles prvues pour Panther Lake-U embarqueront une variante 12 Xe-cores produite chez TSMC en N3E, avec une surface denviron 55 mm et 16 Mo de cache L2.
Enfin, la tuile I/O, grave en TSMC N6, mesure 12.44 x 4 mm et regroupe toute la connectivit de la plateforme. On y retrouve notamment le contrleur PCIe, le routeur Thunderbolt 5 / USB4 V2, quatre lignes PCIe 5.0, huit lignes PCIe 4.0, deux ports Thunderbolt 5 ainsi que le Wi-Fi 7 avec Bluetooth 5.4.
Au final, Panther Lake-H apparat comme une volution assez logique de larchitecture modulaire introduite ces dernires annes par Intel. La sparation des fonctions est encore plus marque ici, tandis que plusieurs procds de fabrication sont utiliss au sein du mme package afin doptimiser performances, consommation et cots.