Clairement, chez TSMC, on sort une nouvelle fois le trs gros carnet de chques. Le fondeur tawanais a annonc, durant sa confrence sur ses rsultats, que ses dpenses dinvestissement devraient atteindre pas moins de 56 milliards de dollars en 2026. Une somme tout simplement norme, qui servira financer de nouvelles fabs, mais aussi moderniser les lignes de production dj existantes. Pourtant, mme avec un tel niveau dinvestissement venir, lentreprise reconnat quelle ne sera pas en mesure de satisfaire pleinement lapptit gargantuesque du secteur de lintelligence artificielle.
Une demande dmentielle sur presque tous les composants
La rue vers lIA met sous pression peu prs tout ce qui touche de prs ou de loin aux semi-conducteurs. GPU, CPU, mmoire, rgulateurs de tension, circuits intgrs, cblage, matriaux de base… tout ou presque est sous tension. En clair, il ne sagit pas uniquement dun problme de wafers ou de capacit de gravure, mais bien dune pression gnralise sur lensemble de la chane industrielle.
Avec des clients comme NVIDIA, AMD ou encore Apple qui continuent de renouveler massivement leurs commandes, TSMC estime que les contraintes dapprovisionnement pourraient se prolonger jusquen 2027. Pour tenter de rpondre cette demande, la socit dploie une stratgie mondiale, avec des investissements rpartis entre Tawan, les tats-Unis et le Japon, tout en augmentant progressivement ses capacits sur les procds les plus avancs, notamment le 3 nm.
TSMC veut tirer le maximum de chaque outil de production
Le prsident et CEO de lentreprise, C.C. Wei, a dtaill la stratgie mise en place, savoir pousser chaque ligne au maximum, convertir certains quipements initialement prvus pour le 5 nm afin de renforcer la capacit en 3 nm, et optimiser la production sur plusieurs nuds en parallle, notamment les N7, N5 et N3. TSMC cherche donc gagner partout o cela est encore possible, sans attendre que la situation devienne totalement intenable.
Le dirigeant insiste aussi sur un point important : malgr la pnurie, TSMC affirme ne pas favoriser un client plutt quun autre. En gros, personne ne passe devant la file dattente. Le fondeur veut montrer quil fait feu de tout bois pour soutenir lensemble de ses partenaires sur toutes les plateformes.
Le 3 nm au cur de la bataille mondiale
Dans le dtail, TSMC a confirm plusieurs tapes majeures pour son expansion en 3 nm. Tainan, Tawan, une nouvelle fab viendra renforcer le cluster GIGAFAB, avec une production en volume attendue au premier semestre 2027. En Arizona, la deuxime usine du groupe exploitera galement le 3 nm, avec une mise en production prvue au second semestre 2027. Enfin, au Japon, la seconde fab utilisera elle aussi cette technologie, mais il faudra attendre 2028 pour le dbut de la production en volume.
TSMC prcise par ailleurs que cette monte en puissance du N3 vise plusieurs marchs la fois : les smartphones, le HPC, lIA, y compris les base dies pour HBM, mais aussi lautomobile et lIoT. En clair, tout le monde veut du wafer avanc, et tout le monde le veut maintenant.
Intel et Samsung en embuscade ?
Forcment, face cette tension, certains clients cherchent dj rpartir les risques. Des acteurs comme Samsung ou Intel Foundry pourraient ainsi profiter de la situation si leurs offres deviennent crdibles grande chelle. Intel espre notamment attirer de gros clients dici la fin 2026 avec son futur procd 14A, tandis que Samsung voit aussi lintrt pour ses services de fonderie progresser. Reste que chez le Coren, la priorit semble encore fortement tourne vers la DRAM, la HBM et la LPDDR, des segments eux aussi littralement en pleine croissance en raison de la demande lie l’IA.