AMD vient d’annoncer une nouvelle dclinaison de ses SoC adaptatifs Versal Premium Gen 2 avec une approche baptise Memory on Package (MoP). L’ide est d’intgrer directement jusqu’ 32 Go de mmoire LPDDR5X dans le mme botier que le processeur afin de rduire l’encombrement, simplifier la conception des cartes lectroniques et augmenter les performances mmoire.
Jusqu’ 288 Go/s de bande passante avec la LPDDR5X intgre
Grce cette intgration, AMD annonce une bande passante mmoire pouvant atteindre 288 Go/s. En supprimant les puces mmoire externes et les nombreuses lignes haute vitesse sur le PCB, le constructeur estime galement pouvoir rduire la surface occupe sur la carte mre de prs de 60 %. Cette conception simplifie aussi le travail des ingnieurs, qui n’ont plus optimiser le routage des signaux mmoire, ce qui acclre le dveloppement des plateformes.
Ces nouveaux SoC visent principalement les applications embarques haut de gamme ncessitant beaucoup de calcul dans un espace rduit. AMD cite notamment l’IA industrielle, les infrastructures rseau, les quipements de dfense et d’arospatiale, le traitement vido professionnel, les communications scurises ou encore les systmes de test automatiss. Des formats compacts comme les SSD EDSFF destins aux datacenters ou les systmes industriels 3U VPX sont galement cibls.
La connectique est galement trs moderne avec la prise en charge du PCI Express 6.0 64 GT/s ainsi que du CXL 3.1 directement en matriel. Associs des processeurs AMD EPYC, ces SoC pourront exploiter les fonctionnalits de pooling et d’extension mmoire offertes par CXL, tout en utilisant leur LPDDR5X fonctionnant jusqu’ 9 000 Mb/s.
AMD met aussi l’accent sur la scurit avec l’intgration du chiffrement PCIe IDE (Integrity and Data Encryption) pour scuriser les changes sur le bus PCIe, ainsi que du chiffrement matriel de la mmoire DDR sans mobiliser les ressources programmables du FPGA. Des acclrateurs cryptographiques 400G sont galement prsents pour les applications rseau scurises.
Enfin, ces SoC sont conus pour les environnements industriels avec une plage de fonctionnement allant de -40 C 110 C et une disponibilit annonce de plus de 15 ans. AMD souligne galement que le choix de la LPDDR5X plutt que de la HBM permet d’viter les contraintes d’approvisionnement et les cycles de vie plus courts de cette dernire.
Les premiers chantillons destins aux partenaires sont attendus d’ici la fin de l’anne 2026, tandis que la production en volume est programme pour le second semestre 2027.