Alors quAMD prpare tranquillement larrive de ses futurs processeurs Zen 6 au sein de la famille EPYC Venice, voil que les premires informations autour de Zen 7 commencent dj merger et AMD devrait clairement passer la vitesse suprieure.
Daprs les informations relayes par le mdia tawanais Commercial Times, les rouges envisageraient dutiliser le futur procd de gravure TSMC A14 pour cette gnration. Oui, nous parlons ici dun node de lre Angstrm, autrement dit la prochaine grosse tape dans la miniaturisation des puces par le fondeur tawanais.
Aprs le 2 nm de Zen 6, place au A14 pour Zen 7 ?
Pour rappel, AMD a rcemment lanc la production en volume de ses processeurs EPYC Venice en 2 nm chez TSMC. Ces puces exploiteront larchitecture Zen 6, qui doit dj apporter une belle volution face aux actuels Zen 5.
Mais avec Zen 7, AMD viserait encore plus haut, probablement la lune s’il en est capable, notamment grce aux amliorations promises par le node A14. Ce dernier devrait offrir un meilleur rendement nergtique, davantage de densit et des gains en performances qui pourraient tre particulirement intressants pour les charges de travail modernes, notamment celles lies lintelligence artificielle.
Le futur CCD de Zen 7 porterait dailleurs le nom de code Grimlock. Oui, comme le Dinobot dans Transformers.
AVX10, ACE et nouvelles instructions au programme
AMD voudrait galement rendre son architecture beaucoup plus pertinente pour les workloads IA et les traitements massivement parallles. Les futurs CCD intgreraient toujours 16 cores par CCD, mais avec des amliorations importantes au niveau des instructions.
Parmi les nouveauts voques, nous retrouvons AVX10, qui viendrait unifier les fonctionnalits AVX-512 et AVX2. Lobjectif est damliorer les performances dans les calculs vectoriels lourds tout en simplifiant la compatibilit logicielle.
AMD prparerait galement lintgration dACE, pour Advanced Matrix Extensions. Derrire ce nom se cache un jeu dinstructions ddi aux calculs matriciels, particulirement utiles pour lIA, le machine learning ou encore certaines applications scientifiques.
Autre nouveaut intressante : FRED (Flexible Return and Event Delivery) qui remplacerait le modle actuel de gestion des interruptions afin de rduire certaines latences systme. Enfin, AMD ajouterait aussi ChkTag x86 Memory Tagging, une technologie destine amliorer la scurit mmoire contre diffrents types de vulnrabilits comme les buffer overflows ou les use-after-free.
AMD veut aussi changer son packaging
Mais AMD ne travaillerait pas uniquement sur larchitecture CPU. La socit explorerait galement plusieurs nouvelles technologies de packaging avanc, notamment autour du futur de la 3D V-Cache.
Selon les rumeurs, AMD tudierait notamment les solutions FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de la socit tawanaise Powertech, un acteur majeur du secteur OSAT spcialis dans lassemblage et le packaging des semi-conducteurs.
Lide serait de rduire progressivement la dpendance TSMC sur la partie packaging tout en prparant des designs toujours plus complexes et empils.