Lors du Computex 2026, Gigabyte a profit de son 40e anniversaire pour prsenter la famille Aorus Infinity. Dans cette srie, la X870E Aorus Infinity Next occupe une place part : une carte mre AM5 en X870E qui mise sur deux lments trs visibles, savoir un refroidissement en mtal imprim en 3D et un tage dalimentation annonc 64 phases pour 5120 A.
Lintrt de cette carte vient surtout de sa concentration de technologies rarement runies sur une carte mre grand public. Gigabyte met en avant une structure AI Gyroid, jusqu 44 % de surface dchange en plus, une chambre vapeur imprime en 3D, une backplate mtallique en structure honeycomb et un VRM reposant sur des cellules trs intgres. De quoi regarder de plus prs ce que cache rellement cette X870E Aorus Infinity Next derrire son apparence spectaculaire et ses chiffres impressionnants.
Les VRM
Un mot sur cet tage d’alimentation, parce que les chiffres annoncs mritent une explication. Le rle d’un VRM, c’est de convertir le 12 V fourni par l’alimentation en une tension bien plus basse, autour de 1 V, celle dont le processeur a rellement besoin. Cette conversion repose sur des phases, qui associent chacune des transistors MOSFET, chargs de dcouper le courant haute frquence, et une self qui vient le lisser. Gigabyte rinterprte le principe avec son Quad OptiMOS : plutt que d’aligner des phases classiques, la marque regroupe le MOSFET et la self dans un mme module et compte chacun de ces blocs pour l’quivalent de quatre phases. C’est de l que vient le chiffre choc de 64 phases, qui correspond donc une addition de modules et non soixante-quatre tages de rgulation indpendants rpartis autour du socket. La distinction a son importance, car le nombre de phases rellement pilotables reste limit, mais empiler autant de composants permet d’encaisser un courant colossal, jusqu’ 5 120 A annoncs, tout en rpartissant la chaleur sur davantage de pices.
Sur les visuels, on distingue 16 cellules de puissance autour du processeur. Gigabyte explique que chaque cellule regroupe le MOSFET et la self dans un mme ensemble, et la prsente comme lquivalent de quatre phases. Cest ainsi que la marque arrive au chiffre de 64 phases annonces, soit 16 cellules visibles 4 phases revendiques par cellule.
Que dit Infineon ?
Infineon propose aujourdhui deux familles quad-phase : les TDM2454x, annoncs 280 A dans un botier de 10 9 5 mm, et les TDM24745T, une variante TLVR, pour Trans-Inductor Voltage Regulator, annonce 320 A dans un botier de 9 10 5 mm. Cette dernire architecture vise surtout amliorer la rponse aux variations rapides de charge, un point critique pour les puces IA trs gourmandes.
Infineon dcrit donc bien des modules OptiMOS quad-phase, capables de regrouper quatre phases dans un seul composant. Cest ce point qui permet de mieux comprendre le discours de Gigabyte : les 16 cellules de puissance visibles autour du processeur sont chacune comptes comme quatre phases, ce qui donne les 64 phases annonces. Reste la question de la rfrence exacte. Les TDM2454x correspondent visuellement davantage aux modules observs sur la carte, mais leur courant annonc de 280 A ne colle pas avec les 5120 A revendiqus par Gigabyte. Ce total correspond plutt 16 cellules de 320 A, soit le niveau des TDM24745T. Il faudra donc attendre une confirmation de Gigabyte, ou un visuel plus lisible du composant, pour savoir quelle rfrence a rellement t retenue sur la carte.
Le refroidissement
Ct refroidissement, la X870E Aorus Infinity Next repose sur un carnage thermique en mtal imprim en 3D, dont une grande partie adopte une gomtrie AI Gyroid. Derrire ce nom, il faut comprendre une structure de type gyrode, cest–dire une surface continue qui se rpte dans les trois dimensions de lespace. La pice forme alors un rseau de parois courbes et de cavits ouvertes, avec beaucoup de surface disponible dans un volume rduit. Pour un dissipateur, lintrt est vident : plus la surface en contact avec lair est importante, plus la chaleur peut tre transfre efficacement, condition que lair puisse circuler travers la structure. Cest prcisment ce que permet limpression 3D mtal, en produisant des formes internes complexes qui seraient trs difficiles obtenir avec des mthodes de fabrication classiques.
Sur les visuels, cette gomtrie ajoure se retrouve plusieurs endroits de la carte. Elle apparat autour du socket, sur la zone VRM, sur les dissipateurs M.2 et sur le grand radiateur infrieur. Gigabyte annonce jusqu 44 % de surface de refroidissement en plus, un chiffre qui rsume bien la logique de cette approche : utiliser le volume disponible pour crer davantage de surface dchange, plutt que de se limiter une plaque mtallique massive.
Autour du socket, les VRM profitent eux aussi de cette structure AI Gyroid en mtal imprim en 3D. Le radiateur dispose ainsi de beaucoup plus de surface pour vacuer la chaleur des cellules de puissance, tout en laissant davantage dair circuler travers la pice. Sur un tage dalimentation annonc en 64 phases et 5120 A, lintrt est surtout de mieux rpartir les calories autour du processeur et dviter de concentrer la dissipation sur un bloc mtallique plus classique.
Le dissipateur M.2 reprend cette mme approche, avec une pice trs large et trs allonge. Sa structure AI Gyroid en mtal imprim en 3D permet dexploiter ce volume pour crer beaucoup plus de surface dchange avec lair, sans se limiter une simple masse mtallique pose au-dessus des SSD. Gigabyte annonce jusqu 44 % de surface de refroidissement en plus, ce qui est particulirement intressant pour les SSD PCIe 5.0, souvent capables de monter rapidement en temprature lorsquils sont fortement sollicits. Le gain rel dpendra videmment du flux dair dans le botier, mais la forme mme du dissipateur montre bien lide : occuper un maximum despace disponible et le transformer en surface utile pour vacuer la chaleur.
La zone chipset / M.2 est refroidie par une chambre vapeur. Sur les pices exposes, la plaque couleur cuivre prsente deux zones de contact circulaires, qui correspondent aux deux puces du chipset X870E. Une chambre vapeur fonctionne comme un caloduc aplati : une petite quantit de liquide est enferme dans une cavit mtallique. Au contact dune zone chaude, ce liquide svapore, se dplace vers une zone plus froide, puis se condense avant de revenir vers la source de chaleur par capillarit. La chaleur ne reste donc pas concentre sur les deux puces, elle est tale sur une surface plus large, mieux exploite ensuite par le grand dissipateur imprim en 3D associ cette partie de la carte.
Enfin, Gigabyte ajoute une backplate mtallique structure honeycomb au dos de la carte. Elle renforce lensemble, protge le dos du PCB et ajoute une grande surface mtallique capable de participer la dissipation. Son intrt thermique dpendra toutefois beaucoup du flux dair disponible derrire la carte mre, une zone gnralement peu ventile dans un botier classique. Sans air ddi, elle restera donc surtout une masse mtallique passive. En revanche, un montage capable denvoyer de lair sur cette zone permettrait de lexploiter bien plus efficacement.
Et quoi dautre ?
Le reste de la carte reste dans le trs haut de gamme. On retrouve des slots PCI Express renforcs et des boutons d’extraction sans outil pour les composants. La carte ne propose que deux slots mmoire, et c’est volontaire. Avec moins de slots, les pistes sont plus courtes et le signal plus propre, ce qui permet de viser des frquences mmoire plus leves et de pousser l’overclocking plus loin.
Pour le reste de la fiche technique, Gigabyte reste encore discret sur la X870E Aorus Infinity Next. La marque a surtout communiqu sur son refroidissement en mtal imprim en 3D, sa structure AI Gyroid, sa chambre vapeur, sa backplate honeycomb et son alimentation Quad OptiMOS annonce en 64 phases pour 5120 A, sans donner beaucoup plus de dtails. En revanche, nous avons beaucoup plus dinformations sur le modle non-Next, la X870 Aorus Infinity, prsente dans la mme squence. Celle-ci affiche une compatibilit DDR5 jusqu 11 400 MT/s, peut supporter un rglage en CL24 et embarque le X3D Turbo Mode 2.0, pilot par une puce ddie qui ajuste les rglages selon la charge. Pour la NEXT, mme si ces lments ne sont pas confirms, il serait logique quune carte aussi extrme ne soit pas moins ambitieuse sur le terrain mmoire.
En clair, cette X870E Aorus Infinity Next s’adresse une poigne de passionns plus qu’au grand public, et son cot de fabrication en dit long. Tom’s Hardware avance qu’elle reviendrait plus de 3 000 dollars produire, et un reprsentant Gigabyte a confi TweakTown que la seule structure imprime en 3D dpasserait largement les 1 000 dollars et demanderait deux jours d’impression par carte. Ces chiffres ne sont pas un prix de vente, mais ils donnent une ide du niveau assez dlirant de l’objet.
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