Les rumeurs autour de Zen 6 commencent prendre une forme de plus en plus concrte, et elles vont clairement dans le sens dun gros changement ct chiplet CPU : le futur CCD (Core Complex Die) embarquerait non plus 8, mais 12 cores. Une premire pour AMD, qui avait dj explor des approches forte densit via des cores plus compacts / moins vloces, mais sans pousser un CCD standard aussi loin.
+50% de cores et +50% de cache L3
Dans le dtail, ce CCD Zen 6 regrouperait 12 cores au sein dun unique CCX, et ces 12 cores partageraient un “petit” bloc de 48 Mo de cache L3. Par rapport Zen 5 (8 cores / 32 Mo), AMD signerait une hausse de 50% sur les deux plans, ce qui promet un CCD bien plus mchant.
Une surface de die qui bouge peu, mais une gravure qui change tout
Autre point intressant : le CCD resterait dans un ordre de grandeur proche des gnrations actuelles, avec une surface voque autour de 76 mm, soit seulement un peu plus que le CCD Zen 5 annonc autour de 71 mm. Cela est rendu possible, grce au process de fabrication, car Zen 6 serait prvu sur un node TSMC N2 (2 nm), l o Zen 5 est sur une base N4.
Et la suite logique : du 3D V-Cache encore plus violent ?
Dernier truc qui va faire saliver : le CCD serait pens pour conserver une capacit complte au 3D V-Cache. Et si lon suit la logique des chiffres voqus, les prochains modles X3D pourraient grimper 144 Mo de L3 par CCD, soit jusqu 288 Mo de L3 sur de lAM5 en double CCD. On est clairement sur le genre de valeur qui ferait trs, trs mal en gaming et qui pourrait aussi servir darme de dissuasion massive face aux CPU concurrents qui misent sur des gros caches LLC.
Et forcment, impossible de ne pas penser au retour annonc des CPU desktop Intel fin 2026, avec les Core Ultra 400 Nova Lake-S, dont on a dj parl chez nous ici : Intel Nova Lake : une NPU 6 74 TOPS pour les futurs PC de bureau. Si Intel pousse le curseur cache/perfs, AMD semble prt rpondre avec un CCD plus dense et potentiellement un X3D encore plus gnreux.