A mi-chemin entre la pâte thermique et la pâte thermique, GELID présente une feuille de seulement 0.2 mm d’épaisseur dénommée HeatPhase Ultra. A destination des processeurs, elle se décline en deux formats pour AMD et Intel : 40 x 40 mm et 40 x 30 mm.
La feuille va changer d’état à 45 °C et permettre un transfert de la chaleur du processeur à la plaque froide, le tout avec une installation très simple puisqu’il suffit de poser.
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