Intel a annoncé aujourd’hui l’un des premiers substrats en verre de l’industrie et qui devrait être disponibles en 2030. Cette avancée révolutionnaire permettra la poursuite de l’échelonnement des transistors dans un package et fera progresser la loi de Moore.
Par rapport aux substrats organiques actuels, le verre offre des propriétés distinctives telles qu’une planéité ultra-faible et une meilleure stabilité thermique et mécanique, ce qui se traduit par une densité d’interconnexion beaucoup plus élevée dans un substrat. Ces avantages permettront aux architectes de créer des puces de haute densité et de haute performance pour les charges de travail à forte intensité de données telles que l’intelligence artificielle (IA). Intel est en passe de fournir des solutions complètes de substrats en verre sur le marché dans la seconde moitié de cette décennie, ce qui permettra à l’industrie de continuer à faire progresser la loi de Moore au-delà de 2030. […]
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