Intel vient de donner un gros coup dacclrateur sa feuille de route CPU en annonant la mise en production de son procd de gravure 18A (quivalent du 2 nm) dans ses usines dArizona. Selon TrendForce et Commercial Times, les premiers wafers ont dj t expdis certains clients amricains au troisime trimestre, avec des processeurs maison attendus ds le quatrime trimestre 2025.
Mais ce nest pas tout : daprs TweakTown, le fondeur profitera de son Tech Tour en Arizona pour dvoiler son premier CPU grav en 18A, le trs attendu Panther Lake, le 9 octobre prochain. Ce processeur orient AI PC devrait dailleurs tre commercialis dici la fin de lanne, marquant le dbut dune nouvelle re pour les bleus.
18A : PowerVia et RibbonFET la rescousse
Le process de fabrication 18A est la plus grande innovation transistor dIntel depuis lintroduction du FinFET en 2011. Il combine deux technologies cls :
– PowerVia, lalimentation par larrire du wafer, qui rduit la congestion du routage et amliore les frquences.
– RibbonFET, la premire architecture GAA (Gate-All-Around) dIntel.
Rsultat : jusqu 15 % de gain en performance par watt et une densit de transistors en hausse de 30 % par rapport la gnration prcdente.
Arizona : le cur de la stratgie amricaine dIntel
Lexpansion en Arizona, avec les fabs 52 et 62, reprsente un investissement colossal de 32 milliards de dollars. La Fab 52 devrait produire entre 1 000 et 5 000 wafers par mois dici fin 2025, avant de monter en puissance 15 000 en 2026, puis jusqu 30 000.
Avec les politiques amricaines de taxation et de relocalisation, ces fabs deviennent un levier stratgique pour Intel et une alternative aux gants asiatiques.
Clearwater Forest et Foveros Direct dj en ligne de mire
La gravure 18A servira aussi pour les processeurs serveurs Clearwater Forest, attendus au premier semestre 2026. Cette gnration marquera galement larrive du packaging avanc Foveros Direct 3D, qui viendra complter la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Contrairement au CoWoS de TSMC, lEMIB dIntel repose sur de petits ponts silicium aux bords des dies, offrant plus de flexibilit et un cot moindre.