Intel prpare la suite sur le segment desktop avec ses futurs processeurs Nova Lake-S, attendus pour 2026. Daprs des documents obtenus par NBD.ltd, la firme de Santa Clara a commenc expdier des interposeurs mcaniques et des gabarits pour une nouvelle puce BGA 888 points. Ces outils de test, destins aux assembleurs, serviraient valider la rgulation de tension du futur chipset srie 900.
Mais le plus croustillant vient de la plateforme elle-mme. Nova Lake-S introduirait un nouveau socket en LGA 1954, qui succdera au LGA 1851 actuel. Avec ses 1 954 contacts actifs, ce socket offrirait Intel davantage de marge pour renforcer lalimentation et largir les lignes dE/S.
Ct architecture, les rumeurs voquent une configuration hybride jusqu 52 cores avec 2 clusters de 8 P-cores Coyote Cove, 1 cluster de 16 E-cores Arctic Wolf et enfin 4 cores LPE trs basse consommation, regroups dans un SoC spar.
Le chipset sud (PCH), quant lui, mesurerait environ 25 x 24 mm pour une surface totale de ~600 mm, un lger recul par rapport aux 650 mm des chipsets actuels. Les diffrentes tailles de gabarits allant jusqu 50 x 50 mm suggrent une large varit de configurations testes en laboratoire.
En attendant, Intel prvoit de lancer un Arrow Lake Refresh d’ici la fin de lanne, une plateforme qui aura probablement du mal faire oublier Arrow Lake premire gnration.