Intel pourrait bien remettre au got du jour une technologie que la marque avait pourtant laisse de ct aprs les processeurs Lunar Lake. Selon de nouvelles rumeurs, la future gnration Razor Lake-AX pourrait de nouveau embarquer de la mmoire directement intgre au package du processeur.
On retrouverait ainsi un design o le CPU, le GPU, les contrleurs dE/S et la mmoire seraient regroups dans un seul et mme ensemble. Une approche dj utilise rcemment avec les Core Ultra 200V Lunar Lake, qui embarquaient de la mmoire LPDDR5X-8533 directement aux cts des diffrents dies du SoC.
Intel voulait abandonner cette approche mais
Aprs Lunar Lake, Intel avait pourtant expliqu vouloir revenir une mmoire externe classique. La raison tait assez simple : intgrer la RAM directement au package complexifie normment la production et lapprovisionnement. Il faut rserver les puces mmoire en avance, grer les stocks DRAM et adapter les configurations en fonction des besoins des partenaires.
Mais visiblement, lide na jamais totalement disparu de l’esprit des bleus. Les technologies maison comme EMIB et Foveros 3D permettent dj dassembler plusieurs composants dans un seul package de manire trs avance. Et avec lexplosion des besoins graphiques et IA sur les plateformes mobiles, Intel pourrait finalement considrer que les avantages lemportent de nouveau sur les contraintes.
Une rponse directe aux normes APU Halo dAMD
Cette future gamme AX viserait avant tout des grosses performances graphiques intgres. Autrement dit, Intel chercherait rpondre frontalement aux monstres dvelopps par AMD avec les sries Strix Halo, Gorgon Halo ou encore les futurs Medusa Halo.
L’ide, on la connait, est de proposer un iGPU extrmement puissant avec une norme bande passante mmoire grce de la LPDDR5X ou mme de la future LPDDR6 directement intgre au package. Cela permet de rduire fortement les latences et daugmenter les performances graphiques sans dpendre dune carte ddie.
Et certains voquent dj un retour possible de la mmoire HBM chez Intel. Une approche qui rappellerait forcment les trs particuliers Kaby Lake-G, ces processeurs dvelopps avec AMD qui mlangeaient CPU Intel, GPU Radeon et mmoire HBM dans un seul package. Oui, oui, cette poque trange a rellement exist et on vous rappelle que prochainement, nous aurons des CPU Intel avec des iGPU NVIDIA RTX.
Le vrai problme : trouver assez de mmoire
Reste toutefois un norme obstacle : la mmoire. Le march de la DRAM est actuellement en plein drme (Le recyclage c’est important dans la vie) avec lexplosion de la demande lie lIA, aux datacenters et aux acclrateurs HPC. Intgrer plusieurs dizaines de Go de mmoire directement dans chaque processeur demanderait des volumes colossaux.
Mais dici larrive de Razor Lake-AX, qui pourrait succder Nova Lake aprs 2026, le march aura peut-tre retrouv un peu de stabilit.