Samsung acclre sur la GDDR7, le gant coren annonce aujourdhui le lancement de la production de masse de ses nouvelles puces GDDR7 de 24 Gb, soit 3 Go par module, avec une vitesse pouvant atteindre 28 Gb/s. En parallle, Samsung confirme galement que des versions encore plus rapides, 32 Gb/s et 36 Gb/s, sont dsormais en phase dchantillonnage auprs des partenaires.
Jusqu prsent, la majorit des GPU exploitant de la GDDR7 sappuyait sur des puces 16 Gb (2 Go) avec des dbits compris entre 28 et 32 Gb/s.
Avec ces nouveaux modules 24 Gb, Samsung augmente la capacit par puce de 50 %. Rsultat : les constructeurs pourront soit rduire le nombre de modules pour atteindre la mme quantit de VRAM, soit proposer des cartes graphiques avec davantage de mmoire sans complexifier le PCB. Un argument particulirement sduisant pour les modles haut de gamme et professionnels.
Techniquement, la GDDR7 s’appuie sur le PAM-3, une volution notable face aux technologies NRZ/PAM-2 et PAM-4 utilises auparavant. Ce choix permet daugmenter le dbit sans forcment augmenter lhorloge, tout en amliorant lefficacit nergtique et la gestion thermique. Les avances en packaging et en dissipation jouent galement un rle important, surtout pour les workloads lourds : jeu 4K/8K, ray tracing, IA, caches de textures volumineux, etc.
Cette annonce tombe point nomm alors que des rumeurs insistantes voquent un rafrachissement la sauce Super des GeForce RTX 50. Avec des modules 3 Go, il devient par exemple possible dimaginer des configurations 24 Go plus faciles intgrer, ou encore des augmentations de bande passante ddies aux charges IA et cration de contenu.
Reste quelques limites : pour le moment, seules les puces 28 Gb/s sont rellement produites en volume. Les versions 32 Gb/s et 36 Gb/s ne sont quau stade de lchantillonnage, et lactuelle pnurie mondiale de DRAM pourrait ralentir leur adoption.