Aujourd’hui, nous avons le droit quelques informations en provenance de chez China Times qui voquent les couts des wafers chez TSMC. Et vous allez le voir, les couts atteignent dsormais des sommets. Le prix dun wafer grav en 2 nm avoisinerait les 30 000 dollars, tandis quun wafer en 1,6 nm pourrait atteindre les 45 000 dollars, pour un substrat standard de 300 mm.
Ces tarifs sexpliquent par la complexit du processus de fabrication, notamment lutilisation de la lithographie EUV, de matriaux exotiques, et de contrles qualit extrmement stricts.
ces niveaux de miniaturisation, la surface occupe par chaque puce est certes plus rduite, mais le nombre de dies pleinement fonctionnels par wafer diminue, ce qui impacte fortement le cot effectif par puce.
TSMC avait prsent sa feuille de route vers le 2 nm ds 2023, annonant la transition des transistors FinFET vers les Nanosheets, qui doivent normalement amliorer la fois la performance et lefficacit nergtique. Lentreprise mne galement des recherches sur des technologies encore plus avances, comme les Forksheets, pour les nuds post-2 nm.
Selon les informations du China Times, TSMC aurait dj commenc la fabrication de premiers chantillons ou prototypes en 2 nm. Il nest toutefois pas prcis sil sagit de production de masse ou de tests destins affiner le procd. Plusieurs grands noms de lindustrie sont dj dans les starting-blocks pour exploiter ce nouveau nud de gravure ds 2026, comme Apple avec ses futurs SoC A20 pour iPhone et M6 pour Mac, MediaTek avec le Dimensity 9600, Qualcomm avec le Snapdragon 8 Elite Gen 3 ou encore AMD pour ses prochains processeurs EPYC.